1、卫星互联网：运营商竞逐卫星通信赛道，机构称卫星互联网组网进程提速
记者从中国移动相关业务负责人处获悉，中国移动正在申请卫星移动通信业务经营许可，为依法合规开展手机直连卫星业务奠定政策基础，目前该申请已进入审核流程。
三大运营商竞逐卫星通信赛道。9月8日，工信部向中中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可。目前，中国联通已火速上线手机直连卫星业务。此前就具备卫星移动通信业务经营许可的中国电信则于2023年9月份在全球范围内率先推出手机直连卫星服务。政策方面，8月27日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确支持电信运营商与卫星企业共建共享，推动手机直连卫星技术加速普及。
万联证券认为，《指导意见》的出台将进一步加速低轨卫星的组网进程，同时还将深入挖掘天通、北斗等高轨卫星应用潜力。
A股上市公司中
震有科技：公司主要负责提供天通一号的卫星核心网设备及配套系统。公司是为数不多的可以提供卫星5G核心网的公司之一，包括高轨卫星和低轨卫星核心网。
华力创通：公司是国内少数同时掌握“卫星通信+卫星导航”关键核心技术的企业之一，自研的消费级卫星通信基带芯片已搭载于智能手机。
2、头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力
北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。
东方证券指出，碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。碳化硅晶体具有很高的导热性能，热导率可达500W/mK，相比之下，硅的热导率仅为约150W/mK。中介层是CoWoS封装平台的核心部件之一，目前主要由硅材料制作。随着英伟达GPU芯片的功率越来越大，将众多芯片集成到硅中介层将导致更高的散热性能要求，而如果采用导热率更好的SiC中介层，其散热片尺寸有望大幅缩小，优化整体封装尺寸。基于此，部分头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力。
A股上市公司中
三安光电：公司的12吋碳化硅衬底尚处于研发阶段，已生产出工程样品，将继续进行设备调试、提升良率及产品性能。
晶盛机电：公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。
英杰电气：公司在碳化硅炉配套电源领域有较好的市占率，技术实力较为突出。当前碳化硅炉电源的技术路线多样，公司依据客户工艺要求，提供多种稳定的电源解决方案，充分满足碳化硅晶体生长全流程的严苛电源需求。
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